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HSIO

BGAデバイス、パッケージサイズの外形寸法はめ込みソケット
0.40mm/0.50mm/0.65mm/0.80mm/1.0mm pitch

目  次

内  容 ページ(PDF)
目次 要約説明 2G1∼2G2
グリッパーソケット  0.65mmピッチ、0.80mmピッチ、1.0mmピッチ 2G3∼2G5
グリッパーソケット G80 2G6∼2G8
グリッパーソケット G40 2G9∼2G11
グリッパーソケット G40 高周波特性 2G12∼2G18
メモリ  
   DDR 2G19
   LPDDR 2G20∼2G22
   eMMC 2G23
   ONFi 2G24
   QFN35 ⁄ QFP35 2G25∼2G26
グリッパーコンタクト分類表 2G27∼2G28
ICのはめ込みと引き抜きの方法 2G29∼2G31
実装の方法 2G32∼2G36
グリッパーにはめ込む方法
1.グリッパーソケット(実装済み)とBGAデバイス(この例はメモリ)
グリッパーソケット
2.パチッとはめ込みます。
グリッパーソケット_1
3.はめ込み完了(右からひとつ目)
グリッパーソケット_1
 
グリッパーソケット_1 グリッパーソケット_1 HSIOテクノロジー社のグリッパー(Grypper)テストソケットは、
ICデバイスサイズのテストソケットで、その用途は次のとおりです。
  • 動作サンプル基板
  • 不良解析
  • システムレベルの検証
  • デバイス開発
  • その他
BGAデバイスを単純にグリッパーテストソケットにはめ込み(Snap in)ます。
∗ステンシルも販売していますので、お問い合わせください。
グリッパーソケット_1 グリッパーソケット_1 グリッパーソケット_1
グリッパーソケット_1
(ボールはめ込み状態)
ハンダボールなし
(ステンシルを使用してハンダペーストを
塗布し基板に実装)
ハンダボール付
(ステンシルを使用しません)
特徴と利点
  • 表面実装
汎用のリフロー装置で、基板に実装します。
  • パッケージサイズの基板フットプリント
基板フットプリントは、デバイスのパッケージサイズのフットプリントとほぼ又は、完全に同じの為
共通基板の基板設計をテスト開発段階から、量産まで使え、コスト節約できます。
  • 低挿抜力
ユニークな端子形状により、低い挿入力で挿入でき、かつ確実で安定したボール保持力が得られます。
  • 押えフタが不要
押えフタを使わないで、デバイスをはめ込むので、信号チェック、波形観察、トラブルシューティングが可能です。
  • 良好な電気信号特性
信号伝達経路が短いので、インダクタンス成分が小さく、低挿入損失です。
グリッパーソケット_1 グリッパーソケット_1
GU40 GSG P8A構成 挿入損失 ハンダボール付(ステンシルを使用しません)

      メモリ用ソケットもとりそろえています。

グリッパーソケット_1 グリッパーソケット_1 グリッパーソケット_1
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