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テストソケット / バーンインソケット

LGAオープントップ Mピンソケット
(RB)(基板押し付けタイプ)
LGAオープントップ Mピンソケット
(RA)(基板押し付けタイプ)
LGA QH Mピンソケット
(基板押し付けタイプ)
LGA Cシリーズ Mピンソケット
(基板押し付けタイプ)
 
特徴
  • • 経済性に優れています
  • • 多くの標準品があります
  •  
特徴
  • • 経済性に優れています
  • • 多くの標準品があります
  •  
特徴
  • • 経済性に優れています
  • • 多くの標準品があります
  •  
特徴
  • • 経済性に優れています
  • • 多くの標準品があります
  •  





  • Pitch:0.4mm-0.8mm
  • Package Size:5mm to 8mm
  • Pin Count:100 pin max
  • Contat Force:14.5gf to 30.9gf
  • Temperature:-55°C to +180°C
  • Socket Dimensions:
    W-32.50mm
    L-27.00mm
    H-16.43mm
  •  
  •  
  •  
  •  

  • Pitch:0.4mm-0.8mm
  • Package Size:9mm to 12mm
  • Pin Count:160 pin max
  • Contat Force:14.5gf to 30.9gf
  • Temperature:-55°C to +180°C
  • Socket Dimensions:
    W-38.00mm
    L-34.00mm
    H-19.58mm
  •  
  •  
  •  
  •  

  • Pitch:0.4mm-0.8mm
  • Package Size:2mm X 2mm to
    6mm X 6mm
  • Pin Count:150 pin max
  • Contat Force:15.3gf(H033) to
    30.9gf(H057)
  • Temperature:-55°C to +180°C
  • Socket Dimensions:
    W-20.32mm
    L-27.43mm
    H-14.73mm
  •  
  •  

  • Pitch:0.4mm-0.8mm
  • Package Size:2mm to 12mm
  • Pin Count:150 pin max
  • Contat Force:15.3gf(H033) to
    30.9gf(H057)
  • Temperature:-55°C to +180°C
  • Socket Dimensions:
    W-25.00mm
    L-25.00mm
    H-14.24mm
  •  
  •  
  •  




  •  
  • Contact Resistance:<30 mΩ
  • Current Rating:>1.0 amp
  • Bandwidth @-1dB:
                  10 to 15.7 GHz
  •  
  •  
  • Contact Resistance:<30 mΩ
  • Current Rating:>1.0 amp
  • Bandwidth @-1dB:
                  10 to 15.7 GHz
  •  
  •  
  • Contact Resistance:<35 mΩ
  • Current Rating:>1.0 amp
  • Bandwidth @-1dB:
                  up to 15.7 GHz
  •  
  •  
  • Contact Resistance:<35 mΩ
  • Current Rating:>1.0 amp
  • Bandwidth @-1dB:
                  up to 15.7 GHz
  •  


  •  
  • Stamped Contact:BeCu, Au Plate
  • Contact Spring:SS, Au Plate
  • Plastic:Ultem
  • Socket Hardware:SS
  •  
  •  
  • Stamped Contact:BeCu, Au Plate
  • Contact Spring:SS, Au Plate
  • Plastic:Ultem
  • Socket Hardware:SS
  •  
  • Stamped Contact:BeCu, Au Plate
  • Contact Spring:SS, Au Plate
  • Plastic:Ultem
  • Socket Hardware:SS
  •  
  • Stamped Contact:BeCu, Au Plate
  • Contact Spring:SS, Au Plate
  • Plastic:Ultem
  • Socket Hardware:SS
  •  

LGA Dシリーズ Mピンソケット
(基板押し付けタイプ)
LGA Nシリーズ Mピンソケット
(基板押し付けタイプ)
LGA ESマイクロ Mピンソケット
(基板押し付けタイプ)
LGA ESJ
(基板押し付けタイプ)
 
特徴
  • • 経済性に優れています
  • • 多くの標準品があります
  •  
  •  
特徴
  • • 経済性に優れています
  • • 多くの標準品があります
  •  
  •  
特徴
  • • 経済性に優れています
  • • 多くの標準品があります
  •  
  •  
特徴
  • • 優れたクランピング機構付
  • • 再利用可能な設計
  • • ヒートシンク交換可能
  • • メインテナンスと修理が簡単
  •  





  • Pitch:0.4mm-1.0mm
  • Package Size:12mm to 25mm
  • Pin Count:300 pin max
  • Contat Force:14.5gf to 30.9gf
  • Temperature:-55°C to +180°C
  • Socket Dimensions:
    W-37.34mm
    L-54.84mm
    H-22.00mm
  •  
  •  
  •  
  •  

  • Pitch:0.3mm-1.00mm
  • Package Size:0.5mm X 0.5mm to
    4mm X 4mm
  • Pin Count:64 pin max
  • Contat Force:14.5gf(H033)
  • Temperature:-55°C to +150°C
  • Socket Dimensions:
    W-20.00mm
    L-16.50mm
    H-13.94mm
  •  
  •  
  •  

  • Pitch:0.4mm-0.65mm
  • Package Size:9mm to 23mm
  • Pin Count:1000 pin max
  • Contat Force:14.5gf to 30.9gf
  • Temperature:-55°C to +150°C
  • Socket Dimensions:
    W-43.29mm
    L-56.46mm
    H-28.86mm
  •  
  •  
  •  
  •  

  • Pitch:1.0mm
  • Package Size:15mm X 15mm to
    31mm X 31mm
  • Pin Count:1000 pin max
  • Contat Force:34.9gf
  • Max Array(pins):900
  • Temperature:150°C+
  • Mechanical Life:50,000+
  • Socket Dimensions:
    W-66.22mm
    L-86.81mm
    H-35.63mm
  •  




  •  
  • Contact Resistance:<30 mΩ
  • Current Rating:>1.0 amp
  • Bandwidth @-1dB:
                  10 to 15.7 GHz
  •  
  •  
  • Contact Resistance:<35 mΩ
  • Current Rating:>0.50 amp
  • Bandwidth @-1dB:
                  up to 15.7 GHz
  •  
  •  
  • Contact Resistance:<35 mΩ
  • Current Rating:>1.0 amp
  • Bandwidth @-1dB:
                  up to 15.7 GHz
  •  
  •  
  • Contact Resistance:<16 mΩ
  • Current Rating:>0.93 nH
  • Bandwidth @-1dB:23.2 GHz
  •  


  •  
  • Stamped Contact:BeCu, Au Plate
  • Contact Spring:SS, Au Plate
  • Plastic:Ultem
  • Socket Hardware:SS
  •  
  •  
  • Stamped Contact:BeCu, Au Plate
  • Contact Spring:SS, Au Plate
  • Plastic:Ultem
  • Socket Hardware:SS
  •  
  • Stamped Contact:BeCu, Au Plate
  • Contact Spring:SS, Au Plate
  • Plastic:Ultem
  • Socket Hardware:SS
  •  

LGA ES1 LGA ES2
 
特徴
  • • 経済性に優れています
  • • 多くの標準品があります
  •  
  •  
特徴
  • • 経済性に優れています
  • • 多くの標準品があります
  •  
  •  





  • Pitch:1.0mm
  • Package Size:27mm X 27mm to
    45mm X 45mm
  • Contat Force:34.9gf
  • Max Array(pins):1,936
  • Temperature:150°C+
  • Mechanical Life:50,000+
  • Socket Dimensions:
    W-80.22mm
    L-101.81mm
    H-36.67mm
  •  
  •  

  • Pitch:1.0mm
  • Package Size:45mm X 45mm to
    60mm X 60mm
  • Contat Force:34.9gf
  • Max Array(pins):3,481
  • Temperature:150°C+
  • Mechanical Life:50,000+
  • Socket Dimensions:
    W-95.22mm
    L-116.81mm
    H-35.82mm
  •  




  •  
  • Contact Resistance:<16 mΩ
  • Self Inductance:0.93 nH
  • Bandwidth @-1dB:23.2 GHz
  •  
  •  
  • Contact Resistance:<16 mΩ
  • Self Inductance:0.93 nH
  • Bandwidth @-1dB:23.2 GHz
  •  
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